

用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設(shè)計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機械手在各工藝槽中進行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
全自動硅片清洗機是半導(dǎo)體制造流程中的核心工藝設(shè)備,其作用是去除硅片表面的顆粒雜質(zhì)、金屬離子、有機物殘留等污染物,保障后續(xù)光刻、蝕刻、摻雜等關(guān)鍵工序的良率。在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用貫穿硅片制造、晶圓加工、芯片封裝測試等全流程,具體如下:

自動供液系統(tǒng)的優(yōu)勢集中體現(xiàn)在正確控制、效率提升、成本節(jié)約等六大核心維度,能適配工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)療實驗、電子制造等多領(lǐng)域的流體輸送需求,具體如下: 1.供液精度高,穩(wěn)定可控性強 系統(tǒng)通過PLC 可編程控制 + 流量傳感器 + 伺服電機的閉環(huán)調(diào)控,可正確設(shè)定供液量、流速、壓力等參數(shù),誤差范圍能控制在 ±0.5% 以內(nèi),避免人工操作的隨機性偏差。例如在電子點膠、化工配料、鋰電池電解液灌注等場景中,能確保每批次流體輸送量一致,直接提升產(chǎn)品良率;同時支持連續(xù)供液或間歇式定量供液,可根據(jù)生產(chǎn)節(jié)拍自動調(diào)整,適配不同工序的需求。

化學品通風柜是實驗室防護有毒、有害、腐蝕性化學品的核心設(shè)備,使用時需從操作規(guī)范、安全防護、維護管理等維度嚴格把控,具體注意事項如下: 一、操作前的準備與檢查 1.設(shè)備性能核驗 開啟通風柜前,需檢查風機運行狀態(tài)(無異常異響、振動),通過風速儀檢測柜內(nèi)面風速,確保風速維持在0.3~0.5m/s(有毒有害氣體需≥0.5m/s),避免風速過低導(dǎo)致有害 氣體泄漏。